Rezes érkötők

LSA Érkötő modulok és hüvelyek

Az 1970-es ’80-as és a ’90-es években digitális telefonközpontok kifejlesztésével megnyílt a lehetőség az előfizetői vonalak nagyszámú elterjedésére. Ennek a technológiának az egyik legnagyobb mérnöki kihívása az előfizetői réz érpárak és a telefonközpontok interfészének rendezőn való kifejtése volt – minél nagyobb sűrűségű rendezőn – a lehető leggyorsabb szerelési idővel.

Az ADC a Krone LSA termékek kifejlesztésével írta be magát a keskenysávú hálózatok történelmébe. A megoldás alapelve az volt, hogy az érkötő modulban az fémes kapcsolatot nem a felcsupaszított érpár forrasztásával vagy egyéb erőzárásos mód alkalmazásával alakítunk ki.

A KRONE LSA modulok legnagyobb újítása az volt, hogy a fémes kötéseket a felcsupaszítás nélküli érpáron egy kés a szigetelés átvágásával biztosította. Ezzel jelentősen csökkent a kötések helyigénye és a megkötésre fordított munka mennyisége is.

A termékcsaládhoz a modulokon, rögzítő kereteken és a különféle adsl/vdsl2 szűrőmodulokon kívül széles választékban alkalmazási területtől függően szerszámok és mérőzsinórok is tartoznak.

Az LSA-Plus és LSA-Plus 2 termékcsaládok fejlesztésével az időközben a Tyco, később a Commscope által megvásárolt cég nem át le és újabb termékcsaládokat hoztak létre.

LSA-Plus HD180

Az LSA-Plus 2 termékcsalád továbbfejlesztett változata. Helyigénye kisebb, ezáltal port sűrűsége nagyobb.

LSA-Plus HDS

A VDSL technológiák elterjedésével az aktív eszközöket közelebb kellett vinni az előfizetőhöz. Ezek nagyrészt utcai kabinetek, amelyekben nagyobb sűrűségű érkötő modulokra volt szükség. A HD180 család az új igényekre fejlesztett LSA Plus termék. Ebben a termékcsaládban a lehető legnagyobb port sűrűség, flexibilitás, megbízhatóság mellett túlfeszültség védelem is megoldott.

AMP stack érkötő modul

AMP Picabond / Telsplice érkötő hüvely

A rézhálózatokban használt kábelek szakaszhatárainál, vagy elágazó pontjaiban a létesítéskor és az üzemeltetés során a fémes kapcsolatokat kötésekben, azokon belül pedig AMP stack érkötő modulokon vagy AMP picabond és Tel-Splice érkötő hüvelyekkel kell megvalósítani.

AMP Stack

AMP picabond

Tel-Splice